证券之星消息，(002436)06月13日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：尊敬的董秘您好！英特尔主导的新技术路线之一，但是公司之前投资60亿大力发展fcbga封装基板！是否意味着公司之前的技术路线错误？以后切换到玻璃封装基板是否容易？或者切到玻璃封装基板需要重新投资新建生产线？谢谢！

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！玻璃基板、FCBGA封装基板均属于高端封装基板的一种技术路线，并不是替代概念。玻璃基板只是将CORE层材料由有机树脂材料变为玻璃、对CORE层产线更新设备和加工工艺即可，增层仍然是基于ABF膜的加工工艺，与现有FCBGA封装基板的增层工艺并无差异。目前玻璃基板的生产工艺并不成熟，尤其是在钻孔、金属化、切割等工艺层面受限于制造设备、电子化学品等还未完全打通，规模化生产成本也属于考量关键。公司已启动玻璃基板研发项目并有序推进中，目前处于技术储备阶段，主要集中于工艺能力研究和设备评估方面进行开发。感谢您的关注。

投资者：尊敬的董秘您好！请问贵公司在半导体封测GAA这块 有没有相关的技术储备，是否有相关技术产品量产？谢谢

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！GAA晶体管是晶圆制造技术和制程的改变，对于封装工艺和封装材料并没有变化。公司IC封装基板及半导体测试板为芯片封装、测试的原材料，未涉足晶圆制造和封装领域。感谢您的关注。

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